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芯片测试烧录一体机

设备参数>>>类型内容产品名称芯片测试烧录一体机应用领域半导体封装测试设备尺寸2200*1300*1800mm（L*W*H）上料方式人工上料适用材料QFP/QFN/BGA/SOP/P

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