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工艺流程>>>设备参数>>>类型内容产品名称芯片测试分选应用领域半导体封装测试设备型号HF7010测试速度10000只/小时(空跑)工作方式料管对编带及料管系统电源
设备参数>>>类型内容产品名称芯片自动编带机应用场景通用所有SMT载带封装设备尺寸1200*1500*1850mm(L*W*H)供料方式Tray盘、管状、散装、编带适用材料QFP/Q